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鸿宇电子挠性覆铜项目第一条生产线已建成投产

发布时间:2019-08-08      来源:三门峡日报      被浏览次数: 169

据《三门峡日报》报道,鸿宇电子挠性覆铜项目第一条生产线已建成投产;金源朝辉压延铜箔二期项目进展顺利。

在铜箔生产的基础上,灵宝鸿宇电子有限责任公司进一步拉长产业链条,深化铜精深加工产业,成为国内挠性覆铜板基材业中的新星。产品广泛应用于军工、航天航空和民用高科技电子产品中。

鸿宇电子二期扩建项目总投资5600万元,建设2条挠性覆铜板生产线,年新增产能100万平方米。2019年2月中旬开工12月底建成投产。项目建成后,可实现年产值1亿元,新增就业30余人。

金源朝辉是一家专业生产高精度铜及铜合金系列压延铜箔的高新技术企业,其生产的最薄可至4微米的高精度光箔,广泛应用于散热屏蔽、航空航天、5G通信、智能汽车、无人机、石墨烯薄膜制备等领域。

金源朝辉压延铜箔二期项目总投资9.08亿元,建设规模为年产5000吨压延铜箔,以及建设两栋约2万平方米高洁净化独立车间。项目建成后,将大幅度提升压延铜箔的生产规模,年产能达到8000吨,实现销售收入5.36亿元,利润7909万元,安排就业人员200余人。

来源:三门峡日报

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