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弘信电子:拟在印度投资FPC电子元器件表面贴装业务

发布时间:2019-09-12      来源:金融界      被浏览次数: 179

9月10日,弘信电子公布,公司控股子公司厦门鑫联信智能系统集成有限公司(“厦门鑫联信”)拟在印度进行FPC后端SMT贴片生产线投资。

拟定印度项目运营主体公司名称为HX-Flex Technology India Pvt. Ltd.(名称待定,以当地主管部门核定为准);经营范围:集成电路制造、通信系统设备制造、通信终端设备制造、锂离子电池制造、电子工业专用设备制造、镍氢电池制造。

公司拟在印度投资FPC电子元器件表面贴装业务,以配套公司重点客户在印度的产线需求,开拓新的战略市场。项目建设地点初步拟定在印度孟买,具体投资方式、投资地点、投资金额将根据实际情况确定项目落地方案并逐步推进。

印度手机及消费电子市场是规模及成长速度仅次于中国大陆的潜力市场,公司部分重点客户已经在印度进行投资,为更好的满足客户需求,抓住新兴战略市场的市场机遇,公司拟在印度投资FPC电子元器件表面贴装业务,以配套公司重点客户在印度的产线需求,开拓新的战略市场。

来源:金融界

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